来源：中照网
11月22日，中国科学院、中国工程院分别发布公告，公布2023年院士增选当选院士名单。中国科学院选举产生了59位中国科学院院士，中国工程院选举产生了74位中国工程院院士。
据中照网查询，当选的院士中有2人研究领域跟照明相关，分别是：武汉大学动力与机械学院刘胜教授和厦门大学党委书记、厦门市未来显示技术研究院院长张荣教授。
刘胜
武汉大学动力与机械学院教授、中国科学院院士
刘胜教授早期在美国斯坦福大学攻读博士学位，毕业后在美国韦恩州立大学获得副教授(终身教授)职位，科研上取得了突出成果，在美期间先后获得美国白宫总统学者奖、美国 ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、中国杰出青年基金、NSF 青年科学家奖等。
他怀着对祖国的热爱和报效祖国的决心，面对中国在芯片封装、电子制造等领域受制于他国的局面，毅然放弃在美国优越的工作和生活环境，于2000 年回国。
基于家乡情结，他回到湖北武汉，2001 年至 2013 年担任华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功，所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，孵化了武汉飞恩等企业。
鉴于其出色的管理、科研和国内外工业界合作能力，2014 年受邀担任武汉大学动力与机械学院院长、电子制造和封装集成研究中心主任，2017 年任工业科学研究院执行院长。
芯片是国家的命脉，封装是芯片功能实现的保障。90 年代，我国电子封装行业自主知识产权匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。刘胜教授一直致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究。
他带领团队，经 10 多年“产学研用”校所企联合攻关，与行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，实现了高密度高可靠电子封装从无到有，由传统封装向先进封装的转变;实现了高密度高可靠电子封装技术的自主化;研制成功 300 多类产品覆盖通讯、汽车、国防等 12 个行业，使我国电子封装行业具备了国际竞争能力，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。其成果荣获 2020 年度国家科技进步奖一等奖。
同时，刘胜教授在光电芯片领域、压力传感器领域也取得了巨大成绩。半导体照明是新一代绿色光源，已在全球范围内推广应用，以缓解日益严重的能源危机，他揭示出光电芯片封装在电-光/色-热/湿-力等多场耦合下缺陷产生机理，提出结构及设计新方法、工艺技术及封装技术，解决制约光电芯片电光效率与散热难题，形成了具有自主知识产权的白光 LED 封装技术，有效支撑了半导体照明产品研发与工程应用。
微传感器是物联网的关键部件，国家战略新兴产业，对高铁、汽车、导航及智能终端等军民融合行业意义重大。他带领团队研究导致微纳系统稳定性下降的内在规律及微纳系统系列封装技术，解决了微纳系统真空封装寿命短难题;构建了国内外领先的微传感器封装理论、软件、装备和产品技术体系，显著提升了国内外微传感器封装产业的理论和设计技术水平。目前，这些技术已在苏州晶方等企业得到批量应用。
针对制约我国芯片行业发展的大国重器——芯片上游装备，刘胜教授开展了系列研发工作，主持研发了高端装备，即 MOCVD、CVD、MPCVD、溅射装备、真空互联系统及薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置，突破了先进薄膜器件表/界面高均匀性和低缺陷生长调控、外延缺陷与应力控制，反应腔设计、薄膜均匀性、缺陷控制等共性技术。
刘胜教授高度重视产、学、研相结合，与地方政府、医院、企业联合成立多家研究所，切切实实将科学研究投入实践，解决了多个工业界难题;发起了华中科技大学东湖论坛和武汉大学国际学科交叉论坛，助力两所高校吸引海外人才;不遗余力地吸引提携年轻人，努力为青年学者搭建平台，为学者们提供发展空间，期待更多年轻人学成归来，报效祖国。他长期为我国学术界、工业界的发展书写着自己的青春与热血!
刘胜院士在微纳制造科学与工程技术方面(涉及集成电路、发光二极管LED、微传感器及电力电子IGBT 等芯片封装)取得了系统的创新成果。以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖(全球每年1人，国内首人)、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、1995年美国总统教授奖(当年30人)，1999年入选首批国家杰青(海外)项目(当年仅7人)。发表SCI 论文424篇、SCI他引6600余次，出版专著6部(英文4部)，授权发明专利196件。
张荣
厦门大学党委书记、厦门市未来显示技术研究院院长、中国科学院院士
张荣，教授，博导。入选教育部“长江学者奖励计划”特聘教授，获国家杰出青年基金、国家自然科学基金创新群体、科技部重点领域创新团队。现任厦门大学党委书记，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台主任，厦门市未来显示技术研究院院长等。
张荣院士长期致力于半导体新材料、器件和物理研究，是我国最早从事宽禁带半导体研究的科学家之一，曾任家“973”计划首席科学家。
在解决基础物理问题、攻克材料制备难题的基础上，研制成功新型高性能紫外探测和固态光源器件，开拓高灵敏空天日盲紫外探测成像等重要应用领域，取得了系统性、创造性成就，成果推广应用于国防预警、高端制造、新型显示等领域，产生重大社会经济效益。
曾获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、国家教学成果二等奖和国家技术发明三等奖各1项、何梁何利科学与技术进步奖、省部级科技一等奖3项。
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